硅片晶圆二流体清洗机

    功能特点:

1、一键操作,全自动清洗甩干

2、主要应用于芯片,光学玻璃镜片,半导体,VCM,LENS,FPC,HOLDER,IR等表面微尘的清洗

3、高速离心甩干系统,快速将工件表面水分甩干



    其他信息:

1、离心甩干速度:30~2800RPM(可变频调速)

2、全不锈钢外观精致,结实耐用,寿命长

3、温和无损伤清洗


名称:全自动二流体离心清洗机

厂家:简耳超声

清洗方式:高速旋转离心清洗

清洗对象:硅片、晶圆、芯片、微尘摄像头、模组

夹具:根据客户产品需求定制

咨询热线:158 7552 1406(微信同号)



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